2026. 1. 26. 22:10ㆍK-Stocks
Introduction
As semiconductor manufacturing moves toward 2nm and beyond, technical limitations of traditional equipment are becoming more apparent. HPSP (403870), a global leader in high-pressure hydrogen annealing (HPA) technology, provides a critical solution that has become an essential requirement for the world's leading foundries and memory chip makers.
Core Technology: The Game Changer
The primary reason for HPSP's dominance is its patented High-Pressure Hydrogen Annealing (HPA) technology.
- Exclusive Market Position: HPSP is the world's first and only provider of 100% high-concentration hydrogen annealing equipment that operates under high pressure (up to 25 atm).
- Solving the Interface Trap Issue: At extremely small scales, interface traps significantly degrade device performance. HPSP's technology cures these defects at low temperatures, which is crucial for advanced nodes.
- Future-Proof: This technology is indispensable for 16nm nodes and below, and its application is expanding into the 2nm process era.
Recent Market Performance (January 2026)
HPSP has shown strong resilience and a significant technical recovery in late January.
Stock Price Movement (Last 7 Sessions)
| Date | Close (KRW) | Change (%) | Highlights |
| Jan 26 | 35,850 | +5.44% | Strong breakout above 35,000 KRW |
| Jan 23 | 34,000 | +2.26% | Bottom support confirmed |
| Jan 22 | 33,250 | +2.47% | Technical rebound initiated |
| Jan 21 | 32,450 | -4.07% | Intra-week low hit |
| Jan 20 | 33,825 | -3.77% | Short-term consolidation |
| Jan 19 | 35,150 | -4.35% | Weekly correction |
| Jan 16 | 36,750 | - | Recent peak level |
Investment Strategy & Outlook
The recent price action on January 26th is a highly bullish signal for investors.
- Bullish Breakout: Closing at 35,850 KRW confirms that the stock has successfully reclaimed its psychological resistance level.
- Technical Advantage: The stock is currently trading above its 50-day and 200-day moving averages, indicating a sustained upward trend.
- Growth Drivers: Beyond annealing, HPSP is expanding into high-pressure oxidation and Hybrid Bonding.
⚠️ Disclaimer (Important)
The information provided in this post is for informational purposes only and does not constitute financial, investment, or legal advice. Investing in the stock market involves significant risks, including the potential loss of principal. Please conduct your own research or consult with a certified financial advisor before making any investment decisions. The author is not responsible for any financial losses incurred based on the information provided herein.
HPSP(403870) 주식 분석: 2026년 반도체 고압 수소 어닐링 독점 기업에 주목해야 하는 이유
반도체 제조 공정이 2nm 이하로 미세화됨에 따라 기존 장비들의 기술적 한계가 드러나고 있습니다. 이러한 흐름 속에서 고압 수소 어닐링(HPA) 기술의 글로벌 선두주자인 **HPSP(403870)**는 전 세계 파운드리 및 메모리 업체들에게 없어서는 안 될 필수적인 솔루션을 제공하고 있습니다.
핵심 기술: 시장의 판도를 바꾸는 힘
HPSP가 시장을 지배하는 가장 큰 이유는 독점적인 고압 수소 어닐링(HPA) 기술 때문입니다.
- 독점적 시장 지위: HPSP는 100% 고농도 수소를 사용하면서도 25기압 이상의 초고압 상태를 유지하는 어닐링 장비를 전 세계에서 유일하게 공급합니다.
- 계면 결함 문제 해결: 반도체 소자가 미세해질수록 웨이퍼 표면의 결함이 성능을 크게 저하시킵니다. HPSP의 기술은 저온에서 이러한 결함을 완벽하게 치유하여 최첨단 공정의 수율을 높여줍니다.
- 미래 공정의 필수재: 이 기술은 16nm 이하 공정부터 필수적으로 사용되기 시작했으며, 현재 2nm 공정 전환 시대를 맞아 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다.
최근 시장 성과 (2026년 1월)
HPSP는 1월 말, 강력한 하방 지지력을 확인하며 기술적 반등에 성공했습니다.
최근 7거래일 주가 추이
| 날짜 | 종가 (KRW) | 등락률 (%) | 주요 특징 |
| 1월 26일 | 35,850 | +5.44% | 35,000원 저항선 강력 돌파 |
| 1월 23일 | 34,000 | +2.26% | 바닥권 지지 확인 |
| 1월 22일 | 33,250 | +2.47% | 기술적 반등 시작 |
| 1월 21일 | 32,450 | -4.07% | 주간 최저점 기록 |
| 1월 20일 | 33,825 | -3.77% | 단기 조정 구간 |
| 1월 19일 | 35,150 | -4.35% | 주간 가격 조정 |
| 1월 16일 | 36,750 | - | 최근 고점 형성 |
투자 전략 및 향후 전망
1월 26일의 주가 움직임은 투자자들에게 매우 강력한 긍정적 신호를 보냈습니다.
- 상승 돌파: 35,850원으로 마감하며 최근 심리적 저항선이었던 35,000원선을 확실히 탈환했습니다.
- 기술적 우위: 현재 주가는 50일 및 200일 이동평균선 위에 위치하고 있어 중장기 상승 추세가 살아있음을 증명합니다.
- 성장 동력: 어닐링 장비 외에도 고압 산화막 장비 및 하이브리드 본딩 등 신사업 확장이 가속화되고 있습니다.
⚠️ 면책 조항 (Disclaimer)
본 포스팅에 포함된 정보는 단순 정보 제공을 목적으로 하며, 어떠한 경우에도 투자 권유나 법적 자문이 될 수 없습니다. 주식 투자는 원금 손실의 위험이 따르며, 모든 투자 결정의 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 본인은 제공된 정보에 기초한 투자 결과에 대해 어떠한 책임도 지지 않음을 밝힙니다. 투자 전 반드시 전문가와 상의하거나 스스로 충분한 조사를 수행하시기 바랍니다.